Личный кабинет
Подробное описание документа
Анализ неразрушающих методов измерения и контроля толщины тонких пленок / Шупенев А. Е., Панкова Н. С., Коршунов И. С., Григорьянц А. Г. - DOI 10.18698/0536-1044-2019-4-18-27 // Известия ВУЗов. Сер. "Машиностроение". - 2019. - № 4. -
Толщина тонких пленок определяет их уникальные свойства, благодаря которым они нашли широкое распространение в электронной и оптической отраслях промышленности. Для измерения толщины пленок в диапазоне 1 нм…1 мкм в процессе их нанесения или в готовом изделии важно использовать неразрушающие методы ее контроля. Проведен анализ наиболее применяемых методов неразрушающего контроля и измерения толщины тонких пленок как с возможностью in situ контроля технологического процесса, так и для испытания готовых образцов. Рассмотрены теоретические и практические особенности методов дифракции быстрых электронов, использования пьезоэлектрического эффекта, интерферометрического и гравиметрического методов исследования толщины тонких пленок. Приведенные результаты могут быть использованы для выбора оптимального метода получения тонких пленок при выполнении исследовательских и прикладных задач.
