Герб МГТУ им. Н.Э. БауманаНаучно-техническая библиотека МГТУ им. Н.Э. Баумана
Калужский филиал

Подробное описание документа

   Статья в журнале

Сорокин С. С., Максимова А. М., Челноков Е. Д.
   Сравнительный анализ современных методов пайки печатных плат / Сорокин С. С., Максимова А. М., Челноков Е. Д. - DOI 10.18698/2541-8009-2022-11-839 // Политехнический молодежный журнал МГТУ им. Н. Э. Баумана. - 2022. - № 11. - П.н. 5.

library.bmstu.ru/Catalog/Details/605739

В настоящее время основным способом создания неразъемного соединения выводов навесных компонентов с контактными площадками печатных плат служит пайка. В работе проведены исследования технологий различных процессов пайки и паяных соединений с целью изучения механизма процесса и условий получения качественного соединения, обеспечения характеристик процесса пайки и управления параметрами операций. Кратко рассмотрены современные виды монтажа элементов на плату без применения пайки как альтернатива для изделий, которые не должны в процессе производства находиться в условиях высокотемпературного нагрева, например, из-за термочувствительности отдельных элементов или плотной компоновки.